维修管理政策

产品维修条款

1.目的

为规范售后板卡&整机维修流程管理,各业务部门处理售后服务有章可循，提高产品售后维修服务质量。

2.适用范围

适用于芯智云信息科技有限公司所有板卡和整机售后服务。

3.职责与权限

3.1业务：负责与客户沟通售后配合事宜及与客户签订售后协议等；

3.2 品质：定义为售后服务部门，负责售后工作安排，维修品测试，与客服对接交付工作；

3.3生产：负责售后维修的执行，售后产品的点数收货、维修执行，付费维修保教，维修过程中异常的反馈。

3.4 技术：负责协助维修工程师对不良品进行分析。

4.程序文件

4.1 保修条款：

4.1.1 根据订单条款规定：所出售的板卡、整机保修期为自出货之日起一年期内。

4.1.2 板卡和整机保修期间如因客户自行维修、拆解、改装后造成损坏、功能异常或使用不当造成的损坏，不在保修之例，可提供维修服务，但客户需自行承担元器件和人工相关费用；

4.1.3 超出保修期的板卡和整机，提供维修服务，但客户需自行承担元器件,人工费用；若不良品分析为客户原因造成，客户接收到报价后客服回复不需安排维修即需支付分析工时费，收到费用后才可将付费维修品归还客户；

4.1.4 对于合作开发的项目，如客户在研发阶段造成板卡损坏，项目工程师说明情况，可给予保修服务。

4.1.5 售后维修工程师确认为需付费维修板卡(客户作业不良或超周期类)，需以表格形式统计维修花费工时、更换物料明细邮件反馈至生产主管，由生产主管邮件反馈到财务，回复核算维修成本；然而生产主管将财务回复的核算维修成本发邮件至对应客服(业务)；客服(业务)人员根据以上信息，与客户沟通是否付款维修，若回复需维修，客服需落实客户下订单过来，生产制造(生产主管)收到订单后方可安排维修，反之，暂不安排处理；

4.1.6 售后部门收到客户付款维修水单信息后，即可安排对板卡进行物料申请及维修作业处理；

4.2 操作程序：

4.2.1 客服(业务)需告知客户，芯智售后相关流程及客户售后需提供《产品返修清单》单据需包含型，数量，不良现象，条码和不良品需标注不良现象信息；

4.2.2 品质小组收到客服或业务人员反馈售后问题后，及时安排售后工作；

4.2.3 维修工程师收到品质小组(或客服)通知后，对售后产品机型、数量、规格、外观进行确认，如发现外观破损或与“产品返修清单”上内容不一致时及时反馈于品质(或客服)，由品质或客服第一时间反馈给客户确认回复；

4.2.4 售后维修品软、硬件状态，原则上遵循售前售后一致(除客户提出更新要求外)，维修OK后，维修工程师需将不良原因录入《售后维修报表》中，如遇解决不了的问题,可请技术人员给予技术支持；

4.2.5 维修过程中发现因客户人为或PCB物料原因导致无法修复，维修工程师及时反馈于品质或客服，若PCB导致需单独分开标识，品质沟通由供应商承担；

4.2.6 维修过程中发现有较大质量隐患或批量事故时，维修工程师需及时通知品质工程师进行确认处理，推动改善；

4.2.7 维修工程师需把握维修周期，且在正常周期内完成售后；板卡10个工作日、整机15个工作日，特殊情况除外；

4.2.8 当同一个现象同一位置同一原因出现三片以上品质工程师需依据人、机、料、法、环方面判断责任归属并推动改善；

4.2.9 产品维修完成后，维修工程师需进行常温老化2H（burning test），并进行点屏测试，完成后交于品质工程师全检(外观和功能)，功能测试OK后；

4.3.0 测试完成后由品质工程师或维修工程师进行包装；由客服人员(品质)发给客户指定窗口。